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产品编号
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主要参数
库存
期货
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TE泰科 SD CONN STD EMBOSS W/B REVERSE
+查看所有产品信息
库存数:3514
交货周期：2-3周
期货价格：9.9574 元
起订数：42000 个
最小包装数：42000 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
引线配置 ： 直插式
颜色 ： 黑色
压具 ： 带有
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
屏蔽 ： 否
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
极化柱体长度 ： .55mm[.022in]
行数 ： 1
焊尾端子电镀材料 ： 锡
焊片长度 ： 1mm[.039in]
格式 ： 安全数字
封装方法 ： 磁带盘
端子接触部电镀厚度(μm) ： .2 – .5
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 可拆卸的内存产品
操作功能 ： 推-开，推-关
安装角度 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PC 板上方高度 ： 2.8mm[.11in]
Number of Positions ： 9
TE泰科 SD CONN STD EMBOSS W/B
+查看所有产品信息
库存数:206
交货周期：2-3周
期货价格：9.092 元
起订数：8400 个
最小包装数：8400 个
期货交期：8-10周
close
- 真空带 ： 不带
引线配置 ： 直插式
颜色 ： 黑色
压具 ： 带有
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
屏蔽 ： 否
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
极化柱体长度 ： .55mm[.022in]
行数 ： 1
焊尾端子电镀材料 ： 锡
焊片长度 ： 1mm[.039in]
格式 ： 安全数字
封装方法 ： 磁带盘
端子接触部电镀厚度(μm) ： .2 – .5
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 可拆卸的内存产品
操作功能 ： 推-开，推-关
安装角度 ： 直角
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PC 板上方高度 ： 2.8mm[.11in]
Number of Positions ： 9
- 卡和插座连接器
- 体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可，兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器，可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。